2020年6月，轉(zhuǎn)型蘋果宣布了一個讓整個行業(yè)震動的代工度牽決定——Mac將拋棄英特爾，全面轉(zhuǎn)向自研芯片。芯片鐘麗緹晚娘在線觀看一段長達15年的蘋果合作關(guān)系被判了死刑。六年后的英特今天，蘋果和英特爾又坐到了一張桌上。爾再只不過這次，轉(zhuǎn)型角色完全反轉(zhuǎn)了——不再是代工度牽蘋果用英特爾設計的芯片，而是芯片英特爾給蘋果代工，生產(chǎn)蘋果自己設計的蘋果芯片。長期以來，英特英特爾的爾再代工業(yè)務始終缺少一個真正意義上的“重量級大客戶”，而拿下蘋果這一合作伙伴，轉(zhuǎn)型無疑將成為其代工業(yè)務的代工度牽重要背書。

時隔六年再度合作

5月11日，芯片美股半導體板塊迎來年內(nèi)最戲劇性的一幕：英特爾股價盤中直線拉升，漲幅一度擴大至15%以上，最終報收126.4美元/股，總市值突破6350億美元——這是這家老牌芯片巨頭自本輪AI浪潮以來創(chuàng)下的歷史新高。

如此兇猛的漲幅，指向一個比賬面數(shù)字更重要的問題：市場究竟在為什么買單？答案，或許藏在一紙尚未完全公開的協(xié)議里。據(jù)媒體援引多位知情人士的說法，蘋果與英特爾已達成芯片代工初步協(xié)議。

協(xié)議框架并不復雜：英特爾承擔芯片制造，蘋果掌握設計自主權(quán)——這與蘋果和臺積電之間的合作模式基本一致。截至發(fā)稿，蘋果與英特爾均未就此消息公開置評。

理解蘋果這一步，需回顧一段歷史。鐘麗緹晚娘在線觀看2005年，蘋果將Mac芯片從IBM和摩托羅拉切換到英特爾x86架構(gòu)；2020年，蘋果再次轉(zhuǎn)向自研ARM架構(gòu)，代工伙伴從英特爾換成臺積電。臺積電由此承接了蘋果幾乎所有自研芯片制造，A系列、M系列一路到今天。臺積電的技術(shù)與產(chǎn)能是蘋果產(chǎn)品競爭力的底層支撐，但這種緊密關(guān)系也有脆弱性。

2025年前后，地緣政治摩擦與供應鏈壓力測試讓下游客戶空前重視多元化與韌性。蘋果于是兩路并進：一邊深化與臺積電在最先進制程上的合作，另一邊尋找備選代工伙伴。

除了英特爾，蘋果近期也與三星展開過接觸，就2nm及以上先進制程處理器的代工業(yè)務進行磋商，蘋果高管還參觀了三星位于德克薩斯州的在建芯片工廠，預計未來將逐步推進相關(guān)業(yè)務溝通。由此可見，蘋果選擇英特爾絕非一時興起，推動供應鏈多元化、引入多供應商只是時間早晚的問題。

入門級芯片切入

2021年，英特爾高調(diào)重啟代工業(yè)務（IFS），喊出“2030年成為全球第二大晶圓代工廠”的口號。但過去幾年，代工業(yè)務更多停留在“PPT層面”——簽約客戶不少，真正量產(chǎn)的寥寥無幾。這也是當年蘋果CEO庫克嫌棄英特爾“不會做代工”的原因之一。

而現(xiàn)在的英特爾，至少在紙面上已經(jīng)今非昔比。英特爾新任CEO陳立武自2025年春天接手以來，把代工業(yè)務當成了翻身仗來打。他的王牌是18A工藝——一種1.8nm制程，對標的正是臺積電最先進的2nm節(jié)點。這條產(chǎn)線已經(jīng)在亞利桑那州的晶圓廠開始量產(chǎn)，英特爾自家的PantherLake移動處理器就是第一批產(chǎn)品。

據(jù)分析師郭明錤去年的報道，蘋果與英特爾合作的切入點，很可能是入門級M系列芯片——也就是MacBookAir和iPadPro里用的那顆。這類芯片年出貨量大約在1500萬到2000萬顆，體量可觀，但不涉及蘋果最核心的旗艦產(chǎn)品線。蘋果已經(jīng)簽署了保密協(xié)議，拿到了英特爾18A-P制程的PDK（工藝設計套件），內(nèi)部仿真工作正在推進。如果一切順利，最早2027年下半年就能出貨。

值得注意的是，蘋果更可能等待的是18A的升級版——18A-P。這個版本提供更多晶體管類型供客戶靈活搭配，在同等功耗下性能提升約9%。分析師蒂姆·巴加林認為，蘋果大概率會等18A-P成熟后再正式投產(chǎn)，而這個節(jié)點最快明年就能規(guī)模化。

需要指出的是，這一時間表基于行業(yè)常規(guī)周期推算——意味著雙方需在2025年內(nèi)完成設計定案與工程驗證，對于一項尚停留在傳聞階段的合作而言，節(jié)奏相當緊湊，存在延后風險。蘋果最核心的Pro與Max系列高端芯片，短期內(nèi)仍由臺積電獨家代工。

拿下重要背書

長期以來，蘋果的A系列、M系列芯片幾乎全部由臺積電獨家代工，這種“把所有雞蛋放在一個籃子里”的模式，在近年來全球供應鏈波動加劇的背景下，逐漸暴露出諸多隱患。最直接的壓力來自產(chǎn)能的不足。

隨著AI浪潮席卷全球，英偉達等AI芯片廠商對臺積電先進制程的需求激增，英偉達甚至取代蘋果，成為臺積電的第一大客戶。這直接導致蘋果的芯片產(chǎn)能被擠壓，庫克在近期財報中多次吐槽，先進芯片供應受限，已影響iPhone、Mac的銷量，Mac Mini和Mac Studio的供需平衡仍需數(shù)月才能恢復。

天使投資人、人工智能專家郭濤還提到，芯片代工成本也是蘋果需要考量的因素。長期以來，臺積電掌握著先進制程的壟斷權(quán)，一旦臺積電上調(diào)代工價格，蘋果只能被動接受，利潤空間持續(xù)被擠壓。引入英特爾作為第二供應商，既能形成良性競爭，也能提升自身議價權(quán)。

從甲方用戶變成甲方客戶，英特爾的角色從“芯片設計者”變成了“代工服務商”。這不僅是兩家公司關(guān)系的反轉(zhuǎn)，也是整個半導體產(chǎn)業(yè)權(quán)力結(jié)構(gòu)變遷的縮影——在芯片世界里，設計能力和制造能力正在加速分離，而掌握設計的人，越來越坐在談判桌的上座。

蘋果的訂單對英特爾而言不只是一筆生意，更是一種背書。蘋果是全球?qū)π酒阅堋⒘悸省⒔桓兑笞羁量痰目蛻簦⑻貭柲軌蜻M入其供應鏈，意味著制程能力獲得了頂級認可。這種認可會帶來漣漪效應——高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達等同樣在尋找備選代工方的設計公司，看到蘋果的動作后，很難不重新評估英特爾的可能性。而英特爾拿下的也不只是蘋果。英偉達以50億美元投資英特爾并將在其產(chǎn)線上生產(chǎn)定制數(shù)據(jù)中心CPU；馬斯克旗下的Terafab項目（服務Tesla、xAI和SpaceX）也選擇了英特爾代工；微軟和亞馬遜AWS更早之前就已經(jīng)簽約。

北京商報記者 趙天舒

2020年6月，蘋果宣布了一個讓整個行業(yè)震動的決定——Mac將拋棄英特爾，全面轉(zhuǎn)向自研芯片。一段長達15年的合作關(guān)系被判了死刑。六年后的今天，蘋果和英特爾又坐到了一張桌上。只不過這次，角色完全反轉(zhuǎn)了——不再是蘋果用英特爾設計的芯片，而是英特爾給蘋果代工，生產(chǎn)蘋果自己設計的芯片。長期以來，英特爾的代工業(yè)務始終缺少一個真正意義上的“重量級大客戶”，而拿下蘋果這一合作伙伴，無疑將成為其代工業(yè)務的重要背書。

時隔六年再度合作

5月11日，美股半導體板塊迎來年內(nèi)最戲劇性的一幕：英特爾股價盤中直線拉升，漲幅一度擴大至15%以上，最終報收126.4美元/股，總市值突破6350億美元——這是這家老牌芯片巨頭自本輪AI浪潮以來創(chuàng)下的歷史新高。

如此兇猛的漲幅，指向一個比賬面數(shù)字更重要的問題：市場究竟在為什么買單？答案，或許藏在一紙尚未完全公開的協(xié)議里。據(jù)媒體援引多位知情人士的說法，蘋果與英特爾已達成芯片代工初步協(xié)議。

協(xié)議框架并不復雜：英特爾承擔芯片制造，蘋果掌握設計自主權(quán)——這與蘋果和臺積電之間的合作模式基本一致。截至發(fā)稿，蘋果與英特爾均未就此消息公開置評。

理解蘋果這一步，需回顧一段歷史。2005年，蘋果將Mac芯片從IBM和摩托羅拉切換到英特爾x86架構(gòu)；2020年，蘋果再次轉(zhuǎn)向自研ARM架構(gòu)，代工伙伴從英特爾換成臺積電。臺積電由此承接了蘋果幾乎所有自研芯片制造，A系列、M系列一路到今天。臺積電的技術(shù)與產(chǎn)能是蘋果產(chǎn)品競爭力的底層支撐，但這種緊密關(guān)系也有脆弱性。

2025年前后，地緣政治摩擦與供應鏈壓力測試讓下游客戶空前重視多元化與韌性。蘋果于是兩路并進：一邊深化與臺積電在最先進制程上的合作，另一邊尋找備選代工伙伴。

除了英特爾，蘋果近期也與三星展開過接觸，就2nm及以上先進制程處理器的代工業(yè)務進行磋商，蘋果高管還參觀了三星位于德克薩斯州的在建芯片工廠，預計未來將逐步推進相關(guān)業(yè)務溝通。由此可見，蘋果選擇英特爾絕非一時興起，推動供應鏈多元化、引入多供應商只是時間早晚的問題。

入門級芯片切入

2021年，英特爾高調(diào)重啟代工業(yè)務（IFS），喊出“2030年成為全球第二大晶圓代工廠”的口號。但過去幾年，代工業(yè)務更多停留在“PPT層面”——簽約客戶不少，真正量產(chǎn)的寥寥無幾。這也是當年蘋果CEO庫克嫌棄英特爾“不會做代工”的原因之一。

而現(xiàn)在的英特爾，至少在紙面上已經(jīng)今非昔比。英特爾新任CEO陳立武自2025年春天接手以來，把代工業(yè)務當成了翻身仗來打。他的王牌是18A工藝——一種1.8nm制程，對標的正是臺積電最先進的2nm節(jié)點。這條產(chǎn)線已經(jīng)在亞利桑那州的晶圓廠開始量產(chǎn)，英特爾自家的PantherLake移動處理器就是第一批產(chǎn)品。

據(jù)分析師郭明錤去年的報道，蘋果與英特爾合作的切入點，很可能是入門級M系列芯片——也就是MacBookAir和iPadPro里用的那顆。這類芯片年出貨量大約在1500萬到2000萬顆，體量可觀，但不涉及蘋果最核心的旗艦產(chǎn)品線。蘋果已經(jīng)簽署了保密協(xié)議，拿到了英特爾18A-P制程的PDK（工藝設計套件），內(nèi)部仿真工作正在推進。如果一切順利，最早2027年下半年就能出貨。

值得注意的是，蘋果更可能等待的是18A的升級版——18A-P。這個版本提供更多晶體管類型供客戶靈活搭配，在同等功耗下性能提升約9%。分析師蒂姆·巴加林認為，蘋果大概率會等18A-P成熟后再正式投產(chǎn)，而這個節(jié)點最快明年就能規(guī)模化。

需要指出的是，這一時間表基于行業(yè)常規(guī)周期推算——意味著雙方需在2025年內(nèi)完成設計定案與工程驗證，對于一項尚停留在傳聞階段的合作而言，節(jié)奏相當緊湊，存在延后風險。蘋果最核心的Pro與Max系列高端芯片，短期內(nèi)仍由臺積電獨家代工。

拿下重要背書

長期以來，蘋果的A系列、M系列芯片幾乎全部由臺積電獨家代工，這種“把所有雞蛋放在一個籃子里”的模式，在近年來全球供應鏈波動加劇的背景下，逐漸暴露出諸多隱患。最直接的壓力來自產(chǎn)能的不足。

隨著AI浪潮席卷全球，英偉達等AI芯片廠商對臺積電先進制程的需求激增，英偉達甚至取代蘋果，成為臺積電的第一大客戶。這直接導致蘋果的芯片產(chǎn)能被擠壓，庫克在近期財報中多次吐槽，先進芯片供應受限，已影響iPhone、Mac的銷量，Mac Mini和Mac Studio的供需平衡仍需數(shù)月才能恢復。

天使投資人、人工智能專家郭濤還提到，芯片代工成本也是蘋果需要考量的因素。長期以來，臺積電掌握著先進制程的壟斷權(quán)，一旦臺積電上調(diào)代工價格，蘋果只能被動接受，利潤空間持續(xù)被擠壓。引入英特爾作為第二供應商，既能形成良性競爭，也能提升自身議價權(quán)。

從甲方用戶變成甲方客戶，英特爾的角色從“芯片設計者”變成了“代工服務商”。這不僅是兩家公司關(guān)系的反轉(zhuǎn)，也是整個半導體產(chǎn)業(yè)權(quán)力結(jié)構(gòu)變遷的縮影——在芯片世界里，設計能力和制造能力正在加速分離，而掌握設計的人，越來越坐在談判桌的上座。

蘋果的訂單對英特爾而言不只是一筆生意，更是一種背書。蘋果是全球?qū)π酒阅堋⒘悸省⒔桓兑笞羁量痰目蛻簦⑻貭柲軌蜻M入其供應鏈，意味著制程能力獲得了頂級認可。這種認可會帶來漣漪效應——高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達等同樣在尋找備選代工方的設計公司，看到蘋果的動作后，很難不重新評估英特爾的可能性。而英特爾拿下的也不只是蘋果。英偉達以50億美元投資英特爾并將在其產(chǎn)線上生產(chǎn)定制數(shù)據(jù)中心CPU；馬斯克旗下的Terafab項目（服務Tesla、xAI和SpaceX）也選擇了英特爾代工；微軟和亞馬遜AWS更早之前就已經(jīng)簽約。

北京商報記者 趙天舒